Electronic Packaging & Electro Mechanical Solution 2012 גני התערוכה ,ת"א ׀ יום ג' 22.5.2012׀ 08:30 - 17:00 הכנס והתערוכה השנתית ’’Electronic Packaging & Electro Mechanical solution 2012’’ ,יעסקו במתן פתרונות שונים למערכות זיווד אלקטרוניות, חידושים ופתרונות בתחום חיבור לוחות אם ,חידושים ופתרונות ידידותיים לאיכות הסביבה בתחום מסדים לחוות שרתים ,זיוודים לרכבים, מארזים צבאיים ואזרחים ,מסדים וארונות לתקשורת ולתנאי סביבה מיוחדים ,חומרים לזיווד,קשיחים ,פתרונות בתחום סילוק חום וקירור בתוך מסדים וזיווד ,עיצוב תעשייתי ,כלי תוכן ,חידושים בתחום הסימולציה ,האנליזה ובדיקות תנאי סביבה ,עיבוד מתכת ופלסטיקה ,שרותי תקינה ועוד. 10:00-10:25 ד"ר סיון נתן-קנז ,מומחית לזרימה ומעבר חוםMSI Engineering Software , בנושאOptimization for air-air heat exchanger performances using CFD tool : 10:25-10:50 מר עומר רז ,מנהל קבוצת פיתוח תרמי ,אינטל ישראל .בנושא :סביבת הטסטים של רכיבי אינטל הפסקה וביקור בתערוכה ד"ר אדוארד מוזס ,שותף מנהל J-Rom Ltd.בנושא :חישובי CFDלרכיבים אלקטורניים ד"ר הלן מישל .Ansys Inc ,בנושאPower Density : הפסקה וביקור בתערוכה מר כריסטיאן סטרן ,מהנדס פרויקטים ,תחום אוורור Ebm-Papst ,גרמניה בנושא :ניהול תרמי של מוצרי העתיד עמיצור לוי ,סמנכ"ל מכירות RAY-Q ,בנושא :התפתחויות טכנולוגיות בתחום האינטרקונקט צבאי הפסקה וביקור בתערוכה מר קובי אדולמי ,מנהל תחום זיווד ,מב"ת -תע"א .בנושא אתגרים ופתרונות זיווד בתע"א מר דודי ראבד ,ראש המחלקה לעיצוב תעשייתי ,המכון הטכנולוגי חולון ומנכ"ל ראבד עיצובים 11:30-11:55 11:55-12:20 13:00-13:25 13:25-13:50 14:30-14:55 14:55-15:20 15:20-15:45 Mr. Hansjurgen Bolg, Director Sales - ERSA Tools Rework and Inspection systems בנושא :טכנולוגיה היברידית חדשה וחדשנית למערכות Rework ההשתתפות בכנס היא ללא תשלום ,אך נדרשת הרשמה מראש להרשמה נא שלח את פרטיך לפקס 09-7428299 :או למייל: שם מלא: מייל: [email protected] להרשמה באתר החברהwww.new-techonline.com : שם חברה: טל' /נייד: תפקיד: פקס: Save te a Th e D .12 22.5
© Copyright 2024