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今回のテーマ： 白内障手術
10
1
点眼麻酔＋
術前処置
2
結膜切開
3
麻酔
その 8
●島状に残った皮質
[10-1参照]
皮質吸引
核分割後の残存皮質を吸引し、
核処理を完結する。
（皮質を掴み、嚢から剥がし、吸い込む）
●後嚢にこびりついた皮質
[10-4参照]
●処理の難しい切開層側の皮質
[10-2、10-3参照]
10-1 I/A モードで皮質除去
5
サイドポート
作成
6
粘弾性物質注入
1
2
吸引で皮質を掴みつつ、 嚢から引き剥がし、
3
吸い込んで除去していく。
３ステップ：
「皮質を掴む」⇒「嚢から剥がす」⇒「吸い込む」
10-2 シムコ針で吸引
吸引
inami
4
創口作成
（12 時方向）
白内障手術装置のI/Aモードで、
吸引孔が塞がる程度で皮質を掴む。
前嚢切開
12時方向（切開層側）でとっかかりのない皮質は、
I/Aチップでは処理が難しいため、
サイドポートからシムコ針を挿入して吸引する。
ハイドロ
核処理
9 （分割・吸引）
10-3 バイマニュアル吸引
還流
吸引
皮質吸引
inami
10
還流
11 粘弾性物質注入
眼内レンズ挿入
13
縫合
12時方向（切開層側）でとっかかりのない皮質は、
I/Aチップでは処理が難しいため、
サイドポートから還流針と吸引針を挿入して吸引する。
10-4 後嚢研磨
カプセルスクレーパー
imani
12
imani
8
inami
7 （CCC）
I/Aチップ
or
「I/Aの後嚢研磨モード」もしくは、
「カプセルスクレーパー」を使用し、
低吸引圧で磨くように除去する。
後嚢研磨の目的：後嚢にこびり付いた皮質を除去し、後発白内障のリスクを軽減させる。