When Quality Matters
TELTEX driver tekniken framåt
Elektronikindustrin är troligen den
tillverkningsindustri, där den tekniska utvecklingen går
snabbast. Teltex har alltid drivits av tekniken, därför
har det alltid varit naturligt att vara med i teknikens
framkant. Historien har lärt oss att utvecklingen är en
ständigt accelererande process, och vi ser nya applikationer och tekniker som möjligheter till utveckling.
Vi utvärderar kontinuerligt nya material och processer
för att även kunna leverera framtidens mönsterkort.
TELTEX är en av norra Europas ledande
tillverkare av mönsterkort med en internationell
plattform för tillverkning. För att tillmötesgå
kundernas önskemål kan vi erbjuda maximal
flexibilitet och kompetens.
TELTEX erbjuder en helhetslösning för dina
mönsterkort. Vi anpassar lösningen efter
kundens behov, med avseende på kvantitet,
kvalitet, leverans, pris och dokumentation.
Mönsterkortstillverkning i Sverige!
Därför kan TELTEX erbjuda den bästa
supporten till sina kunder.
• Snabba leveranser
Eftersom vår produktion är anpassad för små
och mellanstora serier. Placeringen i Huddinge söder
om Stockholm gör att vi också har en fysisk närhet till
den Skandinaviska marknaden.
• Ypperlig kvalitet
Tack vare TELTEX moderna processer
och produktionsmaskiner, styrsystem såsom SPC och
ISO-9001:2008, välutrustat processlaboratorium samt
kontinuerlig kvalitetskontroll och uppföljning.
• Aktivt miljöarbete
Närproducerade mönsterkort och ett levande
miljöprogram för att minska vår miljöpåverkan, genom att
hushålla med naturresurser och förebygga föroreningar.
Tack vare noggrann processtyrning, ISO-14001:2004 och
egna effektiva reningsanläggningar gör att vi ligger långt
under de tillåtna gränsvärdena för utsläppen.
TELTEX målsättning är att verka för en miljömedvetenhet hos våra medarbetare. Vi brukar säga att vi
driver ett Miljöarbete för framtiden.
• Processer och Teknik
• Samarbetspartners i Europa och Asien
För att kunna tillmötesgå våra kunders önskemål, kan TELTEX erbjuda mönsterkort som vi låter
tillverka hos våra samarbetspartners. Detta innebär att vi
också kan leverera betydligt större batcher än vad vi kan
tillverka i vår egen fabrik. Vår kvalitetsavdelning
kontrollerar även dessa produkter innan leverans.
• Teknik och Process-Laboratorium
Om du har problem med applikationer,
lödbarhet, renhet etc så kan TELTEX i sitt
laboratorium hjälpa dig att analysera material- och
processer. Vi använder det själva huvudsakligen för att
kunna hålla koll på produktionsprocesserna och kvaliteten
på de produkter vi levererar, men även för
dokumentation i enlighet med IPC klass3.
Vi använder oss av;
• Snittprover (automatiska ingjutningspressar, slip- och
poleringsutrustning samt mikroskop)
• Bildanalyssystem (Digitalt)
• Skiktröntgen (mätning av tjockleken på metallager)
• Lödbarhetstest (Wetting Balance)
• Kemisk Analys
• Värmechocktest
• Renhetstest (Ionograph)
• Isolationsprovning
• Impedansmätning (TDR med Polar Cits 500S)
Vi använder oss av följande steg när vi
tillverkar mönsterkort;
• *Kemisk förbehandling före laminering.
• *Fotoprocess hantering i renrum klass 10000 Klimat
21⁰C 55 % RH med automatisk laminering av fotokänslig torrfilmsresist och LDI (laser direct imaging)
för bästa mönster och lödmask kvalitet, precision
bättre än 20µm. Används för innerlager såväl som
ytterlager.
• *Framkallning
• *Etsning och filmstrippning
• *Borrning av viahål, komponent och fästhål.
Håldiametrar från 0,1 mm, varvtal 20000 - 125000 rpm. Mikrovior med håldiametrar ned till 100 my borras
mekaniskt. Registrering sker med hjälp av CCD kamera
och i relation till samtliga innerlager. Förhållande mellan
borrdjup kontra håldiameter för mikrovior skall vara 1,4:1
d.v.s. håldiametern får inte underskrida borrdjupet.
• Lödmaskapplicering med elektrostatisk sprayprocess.
• *Ytbehandling, Kemisk plätering av Cu och Enig och
Elektrolytisk plätering av Cu.
• *Elektrisk test.
• Varmförtenning med Sn100C eller Sn/Pb.
• Konturbearbetning, Urfräsning samt Scoring (V-cut).
• Packning leverans. Vakuuminpackning i ESD säker plast.
Märkning med etikett enligt kundernas önskemål.
* Processteg med denna märkning innebär att de används flera
gånger vid vissa produktuppbyggnader (t.ex. multilayerkort).
Vi är TELTEX
• *Automatisk avsyning av mönster. Inner/ytterlager
avsynas mot CAD referens och designregler t.ex.
kontroll av ledarbredd, isolationsavstånd, kort slutningar och avbrott. Eventuella avvikelser
dokumenteras för uppföljning.
• *Bondning. Behandlar innerlagren före sammanpressningen till ett flerlagerskort. Processen säkerställer vidhäftningen mellan innerlagren och
prepregen.
• *Registrering av innerlager med CCD-kamera och
induktionssvetsning.
• *Multilayerpress. Sammanpressningen till ett flerlagerskort sker i en kombinerad vakuum, tryck värmepress.
Anders Thelin startade TELTEX 1977 och han
är fortfarande en drivande kraft i företaget.
Affärsidén är densamma idag som vid starten dvs att
tillverka högteknologiska mönsterkort med den senaste
tekniken. Personalens tekniska kunnande och att ett
företag inte är bättre än sina medarbetare, är vad vi tror
på. Därför anser vi att kompetensutvecklingen är det som
i grunden driver företaget framåt och att utbildningsplanen är ett centralt styrdokument.
Vi eftersträvar att reducera individberoende
produktion genom att korsutbilda processoperatörerna
vilket utvecklar individen, ökar flexibiliteten samt
minimerar risk för belastningsskador. Vår målsättning är
även att ha en mix av ålders och könssammansättning
hos personalen.
Så här tillverkar TELTEX mönsterkort
TELTEX Material & Process Specifikationer
Basmaterial
Utförande
• FR4 370HR (på lager hos oss)
• Förhållande (aspect ratio) mellan
• Rogers (på lager hos oss)
håldiameter och korttjocklek,
• Teflon
genomgående via 1:7.(ev. högre efter ö.k.)
• Polyamid
• Förhållande (aspect ratio) mellan
• IMS (isolerande metallsubstrat)
ingångsdiameter och avstånd till
stopplagret, mikrovior 1,4:1.
Ytskydd
• Flerlagerkort med blinda och begravda
• HAL - Varmförtenning SN100C
viahål. Laser borrade mikrovior.
• HAL - Varmförtenning Sn/Pb
• Mekaniskt borrade mikrovior.
• Enig – Kemiskt Ni/Au
• Dubbelsidig simultan eltest yta 620x600 mm
• Imm Sn – Kemiskt Sn
• Scoring.
• Imm Ag – Kemiskt Ag
• Pluggade vior.
• Hard Gold – Elektrolytisk Ni/Au
• Koltryck.
• OSP - Organiskt ytskydd
• Avdragbar mask.
Produktionsparametrar Minimum
Ledarbredd 0,075mm
Isolationsavstånd 0,10mm
Min hålstorlek, microvia
Ø 0,10mm
Min hålstorlek,
genomgående via
Ø 0,20mm
Innerlagerpadkrage
r 0,12mm
Isolationsring/jordplan
r 0,20mm
Isolation lödö/lödmask
r 0,05mm
Min lödmaskbredd pad/pad 0,10mm
Via pad krage
r 0,075mm
Min stopp-pad microvior Ø 0,30m
Min padytterlager-microvia Ø 0,30mm
Bredd på text linje komptryck 0,10mm
Bra kvalitet kan aldrig vara fel
Rätt kvalitet kostar inte, det är fel kvalitet som kostar. Att uppfylla kundens krav är målet för hela TELTEX
verksamhet. Med ISO-9001, ISO-14001, SPC-system och Teknik & Process-Laboratorium som verktyg, så håller vi
verksamheten under kontroll inom bestämda processfönster och nyckeltal.
TELTEX AB
Björkholmsvägen 2-4
SE-141 46 HUDDINGE
SWEDEN
www.teltex.se
[email protected]
Phone: +46 (0)8-4498300
Fax: +46 (0)8-4498301