לחץ כאן להורדת טבלת השוואה מפורטת בין מערכות AOI דו
www.memtech.co.il השוואת ביצועים בין מערכות 2D-AOIלבין מערכות 3D-AOI סוג התקלה /הבדיקה חוסר ברכיב חוסר רגיסטרציה )רכיב לא במקומו המדויק( רכיב הפוך רכיב על הצד רכיב ניצב )(Tombstone בעיות מיניסקוס רכיב לא בקוטביות הנכונה כדור בדיל 2D 3D הערות בעיות בזיהוי מיקום הרכיב בעיות ניגודיות ) (Contrastב 2D זיהוי חד ערכי של גובה מוביל לגילוי ודאי של התקלה ב 3D בעיות בזיהוי מיקום הרכיב בעיות ניגודיות ) (Contrastב 2D זיהוי חד ערכי של גובה מוביל לגילוי ודאי של התקלה ב 3D בהרבה מיקרים נראה אותו דבר ב 2D הבדלי גובה מאפשרים זיהוי וודאי ב 3D בהרבה מיקרים נראה אותו דבר ב 2D הבדלי גובה מאפשרים זיהוי וודאי ב 3D צורך בגילוי חוסר ברכיב ב 2D הבדלי גובה מאפשרים זיהוי וודאי ב3D בעייתית ברכיבים קטנים ב 2D מדידה חד ערכית של גובה וצורת המיניסקוס יש בעיות בזיהוי סימנים "טופוגרפיים" ברכיב ב 2D זיהוי סימנים "טופוגרפיים" במדידת גובה ב 3D זיהוי טוב בשתי הטכנולוגיות קצר בין רגלי הרכיב זיהוי טוב בשתי הטכנולוגיות רכיב לא נכון )ההדפסה על גביו אינה תואמת את הרכיב הנכון( חוסר בדיל בעייתי בעבודה בפיקסל קטן בגלל עומק שדה נמוך ב 2D עומק שדה טוב בגלל גודל הפיקסל היותו גדול ב 3D לפי צורת הבדיל בלבד ב 2D לפי נפח הבדיל ב 3D לפי צורת הבדיל בלבד ב 2D לפי נפח הבדיל ב 3D תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב 2D חוסר מקבילות למעגל מודפס מאפשר גילוי וודאי ב 3D תקלה קשה מאוד לגילוי ב 2D מדידה מדויקת של נפח הבדיל בנקודת ההלחמה ב 3D המערכת צריכה לנחש את גובה הבדיל ב 2D המערכת מודדת את נפח הבדיל על גבי הפד ב 3D תקלה כמעט בלתי אפשרית לגילוי ב 2D חוסר מקבילות למעגל מודפס מאפשר גילוי וודאי ב 3D תקלה מאוד קשה לגילוי ב 2D מדידת גובה הרגל מבטיחה גילוי וודאי של תקלות אלו ב 3D תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב 2D מדידת מקבילות הרכיב למעגל המודפס מבטיחה גילויי וודאי ב 3D תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב 2D עודף בדיל כדור בדיל מתחת לרכיב הלחמה קרה הרטבה לא מספקת רכיב הנשען על ההלחמה בצד אחד )(Head on Pillow רגל באוויר ברכיבי .QFP )(Lifted Lead רכיב מונח בזווית )המשטח העליון של הרכיב לא מקביל למעגל המודפס( רכיבי BGAשאינם מולחמים טוב רכיבי QFNשאינם מולחמים טוב זמן תיכנות רכיבי 01005 תקלות שוא אחוזי גילוי מאת :משה לוי ,ממטק טלפון054-6366-588 : פקס077-503-6004 : [email protected] www.memtech.co.il מדידת מקבילות הרכיב למעגל המודפס מבטיחה גילויי וודאי ב3D תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב 2D מדידת מקבילות הרכיב למעגל המודפס מבטיחה גילויי וודאי ב3D ארוך ומייגע מצריך עבודה מפורטת על כל רכיב במכונות 2D מהיר ואוטומטי נוכח זיהוי רכיבים ופרמטרים אוטומטי ב 3D צורך בהקטנת רזולוציה ל 10מיקרון זמן סריקה ארוך ב 2D מדידת גובה מדויקת מאפשרת עבודה ב 18מיקרון ב 3D חוסר פרטים ותכנות הדוק גורמים לריבוי תקלות שוא ב 2D אינפורמציית גובה מאפשרת ניתוח תמונה ללא תקלות שוא ב 3D חוסר יכולת מובנית והורדת רגישות גורמים לחוסר גילוי ב 2D מדידת הגובה מאפשרת ניתוח תמונה לגילוי כמעט מושלם ב 3D
© Copyright 2024