‫‪www.memtech.co.il‬‬
‫השוואת ביצועים בין מערכות ‪ 2D-AOI‬לבין מערכות ‪3D-AOI‬‬
‫סוג התקלה ‪ /‬הבדיקה‬
‫חוסר ברכיב‬
‫חוסר רגיסטרציה )רכיב לא במקומו‬
‫המדויק(‬
‫רכיב הפוך‬
‫רכיב על הצד‬
‫רכיב ניצב )‪(Tombstone‬‬
‫בעיות מיניסקוס‬
‫רכיב לא בקוטביות הנכונה‬
‫כדור בדיל‬
‫‪2D‬‬
‫‪3D‬‬
‫הערות‬
‫בעיות בזיהוי מיקום הרכיב בעיות ניגודיות )‪ (Contrast‬ב‬
‫‪2D‬‬
‫זיהוי חד ערכי של גובה מוביל לגילוי ודאי של התקלה ב ‪3D‬‬
‫בעיות בזיהוי מיקום הרכיב בעיות ניגודיות )‪ (Contrast‬ב‬
‫‪2D‬‬
‫זיהוי חד ערכי של גובה מוביל לגילוי ודאי של התקלה ב ‪3D‬‬
‫בהרבה מיקרים נראה אותו דבר ב ‪2D‬‬
‫הבדלי גובה מאפשרים זיהוי וודאי ב ‪3D‬‬
‫בהרבה מיקרים נראה אותו דבר ב ‪2D‬‬
‫הבדלי גובה מאפשרים זיהוי וודאי ב ‪3D‬‬
‫צורך בגילוי חוסר ברכיב ב ‪2D‬‬
‫הבדלי גובה מאפשרים זיהוי וודאי ב‪3D‬‬
‫בעייתית ברכיבים קטנים ב ‪2D‬‬
‫מדידה חד ערכית של גובה וצורת המיניסקוס‬
‫יש בעיות בזיהוי סימנים "טופוגרפיים" ברכיב ב ‪2D‬‬
‫זיהוי סימנים "טופוגרפיים" במדידת גובה ב ‪3D‬‬
‫זיהוי טוב בשתי הטכנולוגיות‬
‫קצר בין רגלי הרכיב‬
‫זיהוי טוב בשתי הטכנולוגיות‬
‫רכיב לא נכון )ההדפסה על גביו אינה‬
‫תואמת את הרכיב הנכון(‬
‫חוסר בדיל‬
‫בעייתי בעבודה בפיקסל קטן בגלל עומק שדה נמוך ב ‪2D‬‬
‫עומק שדה טוב בגלל גודל הפיקסל היותו גדול ב ‪3D‬‬
‫לפי צורת הבדיל בלבד ב ‪2D‬‬
‫לפי נפח הבדיל ב ‪3D‬‬
‫לפי צורת הבדיל בלבד ב ‪2D‬‬
‫לפי נפח הבדיל ב ‪3D‬‬
‫תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב ‪2D‬‬
‫חוסר מקבילות למעגל מודפס מאפשר גילוי וודאי ב ‪3D‬‬
‫תקלה קשה מאוד לגילוי ב ‪2D‬‬
‫מדידה מדויקת של נפח הבדיל בנקודת ההלחמה ב ‪3D‬‬
‫המערכת צריכה לנחש את גובה הבדיל ב ‪2D‬‬
‫המערכת מודדת את נפח הבדיל על גבי הפד ב ‪3D‬‬
‫תקלה כמעט בלתי אפשרית לגילוי ב ‪2D‬‬
‫חוסר מקבילות למעגל מודפס מאפשר גילוי וודאי ב ‪3D‬‬
‫תקלה מאוד קשה לגילוי ב ‪2D‬‬
‫מדידת גובה הרגל מבטיחה גילוי וודאי של תקלות אלו ב ‪3D‬‬
‫תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב ‪2D‬‬
‫מדידת מקבילות הרכיב למעגל המודפס מבטיחה גילויי וודאי‬
‫ב ‪3D‬‬
‫תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב ‪2D‬‬
‫עודף בדיל‬
‫כדור בדיל מתחת לרכיב‬
‫הלחמה קרה‬
‫הרטבה לא מספקת‬
‫רכיב הנשען על ההלחמה בצד אחד‬
‫)‪(Head on Pillow‬‬
‫רגל באוויר ברכיבי ‪.QFP‬‬
‫)‪(Lifted Lead‬‬
‫רכיב מונח בזווית )המשטח העליון‬
‫של הרכיב לא מקביל למעגל‬
‫המודפס(‬
‫רכיבי ‪ BGA‬שאינם מולחמים טוב‬
‫רכיבי ‪ QFN‬שאינם מולחמים טוב‬
‫זמן תיכנות‬
‫רכיבי ‪01005‬‬
‫תקלות שוא‬
‫אחוזי גילוי‬
‫מאת‪ :‬משה לוי‪ ,‬ממטק‬
‫טלפון‪054-6366-588 :‬‬
‫פקס‪077-503-6004 :‬‬
‫‪[email protected]‬‬
‫‪www.memtech.co.il‬‬
‫מדידת מקבילות הרכיב למעגל המודפס מבטיחה גילויי וודאי‬
‫ב‪3D‬‬
‫תקלה בלתי אפשרית לגילוי ב ‪2D‬‬
‫מדידת מקבילות הרכיב למעגל המודפס מבטיחה גילויי וודאי‬
‫ב‪3D‬‬
‫ארוך ומייגע מצריך עבודה מפורטת על כל רכיב במכונות‬
‫‪2D‬‬
‫מהיר ואוטומטי נוכח זיהוי רכיבים ופרמטרים אוטומטי ב ‪3D‬‬
‫צורך בהקטנת רזולוציה ל ‪ 10‬מיקרון זמן סריקה ארוך ב ‪2D‬‬
‫מדידת גובה מדויקת מאפשרת עבודה ב ‪ 18‬מיקרון ב ‪3D‬‬
‫חוסר פרטים ותכנות הדוק גורמים לריבוי תקלות שוא ב ‪2D‬‬
‫אינפורמציית גובה מאפשרת ניתוח תמונה ללא תקלות שוא ב‬
‫‪3D‬‬
‫חוסר יכולת מובנית והורדת רגישות גורמים לחוסר גילוי ב‬
‫‪2D‬‬
‫מדידת הגובה מאפשרת ניתוח תמונה לגילוי כמעט מושלם ב‬
‫‪3D‬‬