Stilling, maj 2016 Nyt pastakontrol-system fra Göpel electronic - til effektiv procesoptimering og hastighed Det nye pastakontrol-system - SPI-Line 3D - sikrer fremtidens behov for effektiv procesoptimering og hastighed. Med det nye system til loddepasta-inspektion (SPI) får man præcise to- og tredimensionelle målinger af loddepastaen. Nøgle-parametre Kamerahoved optimeret til højhastigheds-inspektion 180 billeder pr. sekund ved 4-megapixel-opløsning Meget præcise 3D-billeder optaget ved hjælp af fringe projektions-teknologi Målehoved uden bevægelige dele, der sikrer samme nøjagtighed i hele maskinens levetid Dobbeltsidet projektion for at opnå en 100% skyggefri måling Intuitiv software ’SPI-pilot’ - program-generering på mindre end 10 minutter Avanceret coplanaritets-funktion til inspektion af sintering-pasta Touch-skærm interface Effektiv procesoptimering Repetérbare målinger Statistisk proceskontrol (SPC) Lukket sløjfe til screenprinter Link til AOI/AXI reparation-station Standardmålinger Placering (X/Y-offset) Dækning af lodde-ø Kortslutninger (smearing) Mængde (volumen) Fordeling (form) Højde Se mere om SPI-Line 3D her. EP-TeQ A/S • Niels Bohrs Vej 32 • Stilling • DK-8660 Skanderborg • VAT no. DK27721214 T.: +45 8748 0608 • F.: +45 8748 0806 • e-mail: [email protected] • web: http://www.ep-teq.com EP-TeQ Oy • Finland - EP-TeQ OÜ • Estonia SPI-Line 3D er et nyt pastakontrol-system fra Göpel electronic, der sikrer fremtidens behov for effektiv procesoptimering og hastighed. Med systemet til loddepasta-inspektion får man præcise to- og tredimensionelle målinger af loddepastaen. Nøgle-parametre Kamerahoved optimeret til højhastigheds-inspektion 180 billeder pr. sekund ved 4-megapixel-opløsning Meget præcise 3D-billeder optaget ved hjælp af fringe projektions-teknologi Målehoved uden bevægelige dele, der sikrer samme nøjagtighed i hele maskinens levetid Dobbeltsidet projektion for at opnå en 100% skyggefri måling Intuitiv software ’SPI-pilot’ Program-generering på mindre end 10 minutter Avanceret coplanaritets-funktion til inspektion af sintring-pasta Touch-skærm interface Effektiv procesoptimering Repetérbare målinger Statistisk proceskontrol (SPC) Lukket sløjfe til screenprinter Link til AOI/AXI reparation-station Standardmålinger Placering (X/Y-offset) Dækning af lodde-ø Kortslutninger (smearing) Mængde (volumen) Fordeling (form) Højde EP-TeQ A/S • Niels Bohrs Vej 32 • Stilling • DK-8660 Skanderborg • VAT no. DK27721214 T.: +45 8748 0608 • F.: +45 8748 0806 • e-mail: [email protected] • web: http://www.ep-teq.com EP-TeQ Oy • Finland - EP-TeQ OÜ • Estonia
© Copyright 2024