IMPM-15-07-01
Pinnat prosessimetallurgiassa Ilmiömallinnus prosessimetallurgiassa Syksy 2015 Teema 7 - Luento 1 Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Tavoitteet • Oppia pintojen ominaispiirteet ja niiden kuvaamiseen käytetyt suureet • Oppia tunnistamaan pintailmiöiden roolia prosessimetallurgiassa Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Sisältö • • • • • • Peruskäsitteet: Pinta ja rajapinta Pintojen erityispiirteitä Pintojen merkitys prosessimetallurgiassa Ydintyminen Kostutus Pintoja kuvaavat ominaisuudet – (Raja)pintaenergia ja -jännitys, pinta-aktiivisuus • (Pintaominaisuuksien kokeellinen määritys) Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pinta? Rajapinta? • Pinta = Kondensoituneen (kiinteä tai neste) faasin ’ulkopinta’ (kaasufaasia vasten) • Rajapinta = Kahden kondensoituneen faasin välinen rajapinta Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pintojen erityispiirteitä • Kondensoituneilla faaseilla on aina (raja)pinta • Rakenne ja ominaisuudet eivät vastaa bulkkia – Vähemmän järjestäytynyt – Pintaan on sitoutunut ylimääräistä energiaa • Erittäin ohut (vain kymmeniä atomikerroksia) • Pintoja on erilaisia – – – – Eri olomuodon omaavien faasien välillä Saman olomuodon omaavien faasien välillä Ulkopinta kaasua vasten Raerajat Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva. Skemaattinen kuva pinnan rakenteesta (H.Jalkanen, 2006) Pintojen erityispiirteitä Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pintojen merkitys prosessimetallurgiassa • Metallurgiset prosessit ovat aina heterogeenisiä: useita faaseja, joiden välillä on rajapintoja – Pintojen rooli erityisen suuri systeemeissä, joissa on paljon pinta-alaa suhteessa tilavuuteen • • Hienojakoiset materiaalit Pieniä kuplia, pisaroita, ym. • Hallittavia asioita: – Heterogeeniset reaktiot rajapinnoilla • – Aineen- ja lämmönsiirto rajapintojen yli – Pintoihin sitoutunut energia • • • Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Yhteinen rajapinta Pisaroiden ja kuplien muodot Uuden faasin muodostuminen ja kasvu Faasien väliset kontaktit Esimerkkejä pintojen merkityksestä metallurgiassa • Heterogeenisen reaktion edellytyksenä on kontakti faasien välillä (yhteinen rajapinta) • Tämä voi olla rajoittava tekijä erityisesti kiinteäkiinteä-reaktioissa – Reaktio tapahtuu usein epäsuorasti kaasufaasin kautta Kuva: Prof. Timo Fabritius. Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 KOKSI PELLETTI SINTTERI • Sulan ja kiinteän faasin välinen kontaktipinta-ala riippuu faasien välisestä kostutuksesta • Kuitenkin aina suurempi reaktiopinta kuin kiinteiden faasien välillä • Myös partikkelikoolla on KUONA merkittävä rooli KOKSI Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Prof. Timo Fabritius. Esimerkkejä pintojen merkityksestä metallurgiassa Esimerkkejä pintojen merkityksestä metallurgiassa • Kiinteä-kaasu-reaktioissa reaktiopinta-alan suuruuteen vaikuttavat erityisesti kiinteän materiaalin huokoisuus ja mahdollisen reaktiotuotekerroksen rakenne CO2 CO CO2 CO LAMINAARI RAJAKERROS Fe FeO FeO+CO=Fe+CO2 HUOKOINEN PINTAKERROS TIIVIS PINTAKERROS Kuva: Prof. Timo Fabritius. Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Esimerkkejä pintojen merkityksestä metallurgiassa • Sula-sula-reaktioissa reaktiopinta-alaa voidaan kasvattaa pisaroittamalla • Sula-kaasu-reaktioissa reaktiopinta-alaa voidaan kasvattaa kuplittamalla tai pisaroittamalla Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Esimerkkejä pintojen merkityksestä metallurgiassa • Sintraantumisen ajavana voimana toimii pintaan sitoutuneen energian pieneneminen • Sulafaasin läsnäollessa aineensiirto nopeutuu, jolloin sintraantuminen on nopeampaa – Sulafaasi toimii sideaineena Kuva: Prof. Timo Fabritius. Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Ydintyminen • Uuden faasin muodostuminen – Muodostuu rajapintaa erottamaan uutta faasia vanhasta faasista – Homogeenisesti tai heterogeenisesti • Seurausta muutoksista mm. – lämpötilassa (jähmettyminen, kaasukuplien synty) – koostumuksessa (sulkeumien synty) – molemmissa (erkaumien synty jäähdytyksessä) • Edellytyksenä systeemin kokonaisenergian pieneneminen – Gibbsin vapaaenergia + pintaenergia Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Porter & Easterling: Phase transformations in metals and alloys. 1981. London. Chapman and Hall. 446 s. Kriittinen säde, jota suuremmilla säteen arvoilla vapaaenergia pienenee säteen kasvaessa eli ytimen kasvu on spontaania Homogeeninen ydintyminen • Ydintyminen toisen faasin sisään • Ydintymiselle on ajava voima, kun uuteen pintaan sitoutuneen energian määrä ei ole suurempi kuin vapaaenergian muutos uuden faasin muodostumiselle – G kasvaa suhteessa tilavuuteen (r3) – Pintaenergia kasvaa suhteessa pintaalaan (r2) Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 G* kuvaa, kuinka suuri ylikyllästyminen tai alijäähtyminen tarvitaan ydinten muodostumiseksi r* 2 SL GV G* 3 16 SL 3GV 2 3 16 SL 3Gn VM 2 Kuva: Porter & Easterling: Phase transformations in metals and alloys. 1981. London. Chapman and Hall. 446 s. Heterogeeninen ydintyminen • Ydintyminen kahden faasin rajapinnalle • Energeettisesti edullisempi kuin homogeeninen ydintyminen – Vaaditaan vähemmän uutta pintaa, jolloin tarvittava ydintymisenergia on pienempi – Ero homog. ja heterog. ydintymisen välillä on sitä suurempi, mitä paremmin muodostuva faasi kostuttaa olemassa olevaa faasia Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Ydinten kasvumekanismit • Riippuu, minkälaisesta ytimestä on kyse • Kiinteän faasin ydintyminen metallin jähmettyessä – Kasvavien kiteiden pinnalla vapautuu lämpöä (jähmettymislämpö), jonka on päästävä siirtymään pois rajapinnalta (kiinteään tai sulaan faasiin), jotta jähmettyminen etenee – Käytännössä vaaditaan tietty alijäähtyminen • Sulkeumien tai kaasukuplien kasvu metallisulassa – Kasvu diffuusion välityksellä tai ydinten törmätessä toisiinsa Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kostutus • Youngin yhtälö: – – – – – sv sl lv cos Pieni nestepisara kiinteällä alustalla sv on kiinteä-kaasu-rajapintajännitys sl on kiinteä-neste-rajapintajännitys lv on neste-kaasu-rajapintajännitys on faasien välinen kostutuskulma • Kostutuskulma kuvaa sulan kykyä kostuttaa alustaansa – < 90 = Hyvä kostutus – > 90 = Huono kostutus Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuvat: Aksay, Hoge & Pask: The Journal of Physical Chemistry 78(1974)12, 1178-1183. Kuva: Verein Deutscher Eisenhüttenleute. Schlackenatlas. 2nd ed. Düsseldorf. 1995. Verlag Stahleisen M. B. H. 616 s. Kostutus • Nestepisara toisen sulan pinnalla: L G cos L G cos L 2 1 12L2 cos – Käytännössä oletetaan hyvin pieneksi cos() = 1 • Kostutuksesta ja kostutuskulmasta löytyy lisätietoa mm. Slag Atlaksen luvuista 10 ja 12 – Luvussa 12 on lisäksi lukuisia kokeellisesti määritettyjä kostutuskulman arvoja metallurgisiin systeemeihin liittyen Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Reaktiivinen kostutus Kuva: Eustathopoulos & Drevet. Composite Interfaces 2(1994)1, 29-42. • Systeemi ei ole tasapainossa, mikäli sulan ja kiinteän faasin välillä on reaktioita ja/tai aineensiirtoa • Kostutus paranee, kun: – reaktio on nopea – aineensiirto faasien välillä on nopeaa • Kostutuksen voi vaikuttaa myös muodostuva tuotekerros Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Landry, Rado, Voitovich & Eustathopoulos. Acta Materialia 45(1997)7, 3079-3085. Pintoja kuvaavat ominaisuudet • Pintaenergia ja -jännitys • Rajapintaenergia ja -jännitys • Pinta-aktiivisuus Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pintaenergia, G s A s T , P ,ni • Kuvaa pintaan sitoutunutta energiaa – Pinta-alayksikköä kohden määritetty skalaarisuure • Pyrkimys minimoida systeemin kokonaisenergia (sis. pintaan sitoutunut energia) – Kuplien ja pisaroiden pyrkimys pallon muotoon – Ajava voima kuplien, pisaroiden ja rakeiden kasvulle – Merkittävässä roolissa pienillä pisaroilla, kuplilla, jne. joilloin pinta-alaa on paljon suhteessa tilavuuteen • Yksikkönä käytetään J/m2 Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pintaenergian huomiointi tasapainotarkasteluissa • Pintaan sitoutuneen energian huomiointi Gibbsin vapaaenergiaa laskettaessa dG SdT VdP i dni s dAs C1dc1 C2 dc2 – Kaksi viimeistä termiä kuvaavat pintaenergian riippuvuutta pinnan kaarevuudesta (huomioitava vain erittäin pieniä (alle 50 Å) kappaleita tarkasteltaessa Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pintajännitys, s x s s x • Kuvaa pinnassa vaikuttavaa • Kiinteillä aineilla pinta-alan voimaa kasvu tiettyyn suuntaan aiheuttaa jännityksen – Vektorisuure, jolla on suunta – Jännityksen suuruus riippuu • Yksikkönä käytetään N/m pituuden muutoksesta • Sulilla aineilla: • Tästä johtuen pintaenergia – pintaenergian arvo = ja -jännitys voivat poiketa pintajännitysen arvo toisistaan paljonkin • Jännityksettömillä kiinteillä aineilla: – pintaenergian arvo pintajännityksen arvo Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 – Erityisesti matalissa lämpötiloissa – Ero pienenee, kun T kasvaa Rajapintaenergia ja -jännitys • Kahden kondensoidun faasin (kiinteä-sula tai sula-sula) välillä olevaa rajapintaa kuvaavat ominaisuudet – Rajapintaenergia on skalaarisuure – Rajapintajännitys on vektorisuure – Yksiköt samat kuin pintaenergialla ja -jännityksellä • Pyrometallurgiassa tärkeimpiä ovat kuona- ja metallisulien väliset rajapintaominaisuudet • Yleensä rajapintajännitys pienenee, mikäli faasien välillä on aineensiirtoa Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuvat: Kasama et al. Canadian Metallurgical Quarterly. 22(1983)1, 9-17. Boni & Derge. 1956. Transactions AIME Journal of Metals. 1956.1, 53-64. Metallurgisten sulien pinta- ja rajapintajännityksiä Fe 2367 0,34 T C Fe-X-liuos Fe-C Fe-Ce Fe-Mn Fe-N Fe-P Fe-Si Seosaineen vaikutus pintajännitykseen ei vaikutusta = Fe - 700[%Ce] = Fe - 51[%Mn] = Fe - 5585[%N] = Fe - 25[%P] = Fe - 30[%Si] Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Metallurgisten sulien pinta- ja rajapintajännityksiä • Kuonien pintajännityksiä sekä kuona-metallirajapintajännityksiä tarkastellaan tarkemmin teeman 8 yhteydessä: – Kuonien ominaisuudet Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 • Jotkut aineet konsentroituvat pinnoille (pinta-aktiivisuus) – Esim. happi ja rikki terässulassa • Taustalla pintaan sitoutuneen energian minimointipyrkimys – Pinta-aktiiviset aineet alentavat pintaenergiaa • Vaikuttavat mm. aineensiirtoon pinnan yli Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuvat: Ono-Nakazato et al. ISIJ Int. 46(2006)9,1306-1311. Nakashima & Mori. ISIJ Int. 32(1992)1,11-18. Pinta-aktiiviset aineet Pintaominaisuuksien kokeellinen määritys • Koejärjestelyissä kiinnitetään: – systeemin geometria – aineiden koostumukset/määrät – olosuhteet • Mitataan: – kostutuskulmaa – voimaa – ja/tai etäisyyksiä sekä dimensioita • Määritetään edellisten pohjalta laskennallisesti: – pintaominaisuudet kuten pintaenergia tai -jännitys – Yhtälöt määritetään systeemin geometrian pohjalta Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Pintaominaisuuksien kokeellinen määritys • Kapillaarimenetelmä • Irrottamismenetelmät • Kaasukuplan ja pisaran maksimipainemenetelmät • Pisaran painomenetelmä • Sessile drop -menetelmä • Pendant drop -menetelmä • Oskilloivan pisaran menetelmä Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 • Tarkasteltavaan nesteeseen upotetaan kapillaariputki • Menetelmällä voidaan määrittää nesteen pintajännitys, joka saadaan laskettua, kun nestepatsaan korkeus, pinnan kaareutuma ja nesteen tiheys tunnetaan • Kostuttavat systeemit: – Kuvan mukainen käyttäytyminen • Kostuttamattomat systeemit: – Kaarevuus toisin päin; nesteen pinta putkessa alempana kuin ympäröivän nesteen pinta Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Salmang & Scholze. Keramik – Teil 1: Allgemeine Grundlagen und wichtige Eigenschaften. Sechste Auflage. Berlin. Springer-Verlag. 1982. 308 s. Kapillaarimenetelmä Kapillaarimenetelmä • Tarkka menetelmä • Rajoituksia/heikkouksia: – Tarkasteltavan nesteen ja kapillaarimateriaalin välinen kostutuskulma on tunnettava – Kapillaariputken oltava mahdollisimman tasainen ja läpinäkyvä (visuaalinen havainnointi) – Lasiputket reagoivat metallisulien kanssa, mikä rajoittaa niiden käyttöä – Vaatii kohtalaisen määrän näytenestettä – Halkaisijan kasvaessa painovoima vaikuttaa kaarevuuteen (tarvitaan korjauskertoimia) Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 • Tarkasteltavaan nesteeseen upotetaan kappale (rengas, ohut levy, putki tai sylinteri) • Kostuttava neste kiinnittyy kappaleeseen • Kappaletta nostetaan ylöspäin ja nostamiseen tarvittava voima mitataan • Vaadittava voima saavuttaa maksimin hetkellä, jolla neste irtoaa kappaleesta • Pintajännitys voidaan laskea mitatun maksimivoiman pohjalta Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Verein Deutscher Eisenhüttenleute. Schlackenatlas. 2nd ed. Düsseldorf. 1995. Verlag Stahleisen M. B. H. 616 s. Irrottamismenetelmät • Tarkasteltavaan nesteeseen upotetaan kapillaariputki, jonka sisällä vallitsevaa painetta nostetaan • Paine saavuttaa maksimiarvonsa hetkellä, jolloin putken päähän muodostuva kupla irtoaa putkesta • Mitatun maksimipaineen pohjalta voidaan määrittää nesteen pintajännitys – Tunnettava upotussyvyys, putken halkaisija ja nesteen tiheys – Käytännössä tarvitaan lisäksi erilaisia kapillaarivakioita ja korjauskertoimia, koska kuplan muoto yleensä poikkeaa pallomaisesta Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Verein Deutscher Eisenhüttenleute. Schlackenatlas. 2nd ed. Düsseldorf. 1995. Verlag Stahleisen M. B. H. 616 s. Kaasukuplan ja pisaran maksimipainemenetelmät Kaasukuplan ja pisaran maksimipainemenetelmät • Menetelmän etuja ovat nopeus ja soveltuvuus myös reaktiivisten systeemien tarkasteluun – Tosin putken halkaisijan tarkka määrittäminen on vaikeaa, mikäli putkimateriaali reagoi voimakkaasti tarkasteltavan nesteen kanssa • Voi muodostua ongelmaksi esim. aggressiivisia kuonasulia tarkasteltaessa (erityisesti korkeat lämpötilat) • Mittausvirhettä voi aiheuttaa myös liian suuri kuplimisnopeus Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 • Nestettä valutetaan putken päähän, kunnes putken päähän muodostunut pisara kasvaa niin suureksi, ettei pintajännitys enää pysty estämään pisaran putoamista • Nesteen pintajännitys voidaan laskea, kun pisaran massa, putken säde ja pisarasta putoamatta jäävää osaa kuvaava korjauskerroin tunnetaan – Etuna se, ettei nesteen tiheyttä tarvitse tietää Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Adamson: Physical chemistry of surfaces. 3rd ed. New York. John Wiley & Sons Ltd. 1976 Pisaran painomenetelmä Pisaran painomenetelmä • Edellytys mittausten onnistumiselle: – Pisaraa on kasvatettava riittävän hitaasti juuri ennen sen putoamista, jotta ’pintajännityksen voittamiseen’ tarvittava massa saataisiin määritettyä mahdollisimman tarkasti – Yleensä pudotetaan useita pisaroita, joiden lukumäärä lasketaan – Alla olevaan astiaan kertyneen nesteen kokonaismassan pohjalta voidaan määrittää keskimääräinen pisaran massa, kun pisaroiden lukumäärä tunnetaan Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Sessile drop ja Pendant drop -menetelmät • Pienet pisarat pyrkivät pallomaiseen muotoon pintajännityksen minimoimiseksi – Pallomaisella kappaleella on pienin pinta-ala suhteessa tilavuuteen • Pintajännitys voidaan määrittää pisaran muodon pohjalta, kun tarkastellaan systeemiä, jossa gravitaatio- ja pintavoimat ovat tasapainossa – Pisaran muotoon perustuvia menetelmiä ovat mm. sessile drop ja pendant drop -menetelmät Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Sessile drop -menetelmä (Optinen dilatometri) • • Pisaran dimensioiden pohjalta saadaan laskettua halutut pintaominaisuudet (kostutuskulma, pintajännitys, jne.) Voidaan tarkastella myös: – – Sulamis- ja pehmenemiskäyttäytymistä Alustan ja näytteen välisiä reaktioita analysoimalla näyte kokeen jälkeen esim. pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 1 Tutkittava näyte 2 Alusta 3 Näytekelkka 4 Kuljetin 5 Uuniputki 6 Termoelementti 7 Videokamera 8 Tietokone 9 TV-monitori 10 Virtalähde 11 Sähkövastus 12 Datalogger 13 Lämpötilan säädin Kuva: Heikkinen (laadittu oppimateriaalia varten) Sessile drop -menetelmä • Pisaran muotoa (ja pintaominaisuuksia) voidaan tarkastella: – häiriöttömissä (tasapaino-)olosuhteissa TAI – jonkin olosuhdemuuttujan (esim. T) funktiona • Yleensä tarkastelut suoritetaan inertissä atmosfäärissä (Ar), jottei pinta-aktiivinen happi sotkisi mittauksia – Ellei haluta tarkastella hapen vaikutusta • Suurin virhelähde on yleensä muuttujien epätarkka määritys kuvista – Erityisesti, jos sulaminen tapahtuu epäsymmetrisesti Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Sessile drop -menetelmä Kuonasula vs. Al2O3 Kuonasula vs. grafiitti Kuvat: Heikkinen (laadittu oppimateriaalia varten) Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 • Tarkastellaan pisaran muotoa tilanteessa, jossa siihen vaikuttavat pinta- ja gravitaatiovoimat • Pintaominaisuudet määritetään laskemalla • Sessile drop -menetelmässä näytepisara makaa alustalla • Pendant drop -menetelmässä pisara roikkuu kapillaariputken päässä • Etuna pieni näytemäärä, vaikeutena pisaran dimensioiden tarkka määritys Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Verein Deutscher Eisenhüttenleute. Schlackenatlas. 2nd ed. Düsseldorf. 1995. Verlag Stahleisen M. B. H. 616 s. Pendant drop -menetelmä Oskilloivan pisaran menetelmä – Sulapisara jatkuvassa oskilloivassa liikkeessä sähkömagneettisen kentän ja pintaa ylläpitävän pintaenergian vaikutuksesta – Oskillointitaajuus on verrannollinen pintajännitykseen, joten pintajännitys voidaan määrittää laskennallisesti sen pohjalta Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Kuva: Verein Deutscher Eisenhüttenleute. Schlackenatlas. 2nd ed. Düsseldorf. 1995. Verlag Stahleisen M. B. H. 616 s. • Gravitaatiovoimien kompensointi sähkömagneettisen voiman avulla Oskilloivan pisaran menetelmä • Etu kaikkiin em. menetelmiin verrattuna on se, ettei tarkasteltava neste ole kontaktissa minkään mittauslaitteistoon kuuluvan osan (alusta, kapillaariputki, upokas, jne.) kanssa – Näyte kontaktissa vain atmosfäärin kanssa – Ei vuorovaikutuksia, joiden seurauksena näytteen koostumus ja ominaisuudet muuttuisivat – Soveltuvuus myös hyvin korkeissa lämpötiloissa (yli 2000 C) sulavien materiaalien tarkasteluun Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015 Teeman 7 suoritus • Pintailmiöihin ja niiden merkitykseen tutustutaan tarkemmin paritöinä tehtävien raporttien kautta • Deadline: 18.12.2015 Prosessimetallurgian tutkimusryhmä Eetu-Pekka Heikkinen, 2015
© Copyright 2024